超大规模数据中心的 Tpcm7000 和 MaxAir™ 通风孔盖板
支持人工智能工作负载的超大规模数据中心会产生巨大的热量。了解莱尔德科技 (Laird Technologies) 如何帮助客户实施相变解决方案，以管理热量、促进合规并提升性能。
专为应对严苛导热挑战而设计的解决方案
随着设计工程师致力于使高性能电子设备更加紧凑、功能更强大且具有更强的联网能力，导热管理由此变得至关重要。更高的功率密度、更紧凑的封装以及愈发严苛的环境和性能要求，共同要求我们必须采用先进的散热解决方案。
我们提供全面的热管理材料产品组合，涵盖从聚酰亚胺薄膜到导热界面材料，可有效管理电子组件中的热量并降低热阻。我们的材料深受各行行各业的信赖，包括汽车、数据通信和电信、消费电子产品以及航空航天和国防。此材料具有高热导率、高温可靠性及便于自动化生产，从而确保人工智能面板、智能手机、电动汽车等产品能持久稳定运行。
材料久经考验，集成切实有效
设计工程师所面临的热管理挑战正在持续增加。例如，半导体中使用的氮化镓和碳化硅可提高功率密度和工作温度，进而对热管理材料提出了更高的性能要求。更加紧凑的封装则迫使设计工程师需采用能够通过一种材料解决多种挑战的解决方案，例如既具有良好热导率又可作为电介质的薄膜。
我们经过专门设计的热管理材料能够解决这些挑战。此材料具有一系列性能特性、机械性能和外形尺寸，有助于实现理想的接触效果、稳定的热传导以及可靠的长期性能。
我们是高效可靠的合作伙伴
除了我们的材料科学专业知识之外，我们还可在全球范围内提供深厚的工程专业知识。我们的团队致力于深入了解客户的设计目标、制造限制与性能预期。我们随后协助设计人员确定合适的解决方案，确保该方案在开发、测试和生产阶段顺利实施。
我们为客户提供全程支持，并在可制造性、自动化生产就绪度及长期可靠性方面提供深刻见解。最终成果：提升了导热性能，缩短了上市时间，确保每次应用均万无一失。
热管理材料
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Kapton® 导热管理材料
Kapton® 导热管理材料
我们的 Kapton® 聚酰亚胺薄膜在管理热量和降低热阻方面都具有出色的性能与超卓的可靠性。这些材料介于在发热组件和散热器之间，能够降低热阻，从而有效地传导热能。
Kapton® 聚酰亚胺薄膜广泛应用于航空航天、工业铁路、汽车和消费电子产品行业，确保在恶劣工况下的长期可靠性。此类解决方案可保持电气、热学、机械、物理和化学属性，有效地管理热量，从而提升性能，并最大限度地延长产品寿命。
与传统的 Kapton® 薄膜相比，Kapton® MT 系列聚酰亚胺薄膜的热导率可高达 0.45W/mK。此外，Kapton® FMT 薄膜产品还具有含氟聚合物的附加优势，包括提升的耐化学性与热封能力。
与传统的 Kapton® 薄膜相比，Kapton® MT+ 聚酰亚胺薄膜系列的热导率提升了 4 倍以上，达到了 0.8W/mK，同时可保持卓越的机械、电气和热性能。Kapton® MT+ 为聚酰亚胺门类的热导率性能设定了行业标准。
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Laird™ 导热界面材料
莱尔德科技 (Laird Technologies) 是高性能导热界面材料 (TIM) 的全球领导者之一。作为导热专家，莱尔德运用其设计经验与材料科学专业知识，致力于开发可填充气隙与微细不规则空间的创新产品，从而显着降低热阻并提升热组件的冷却效果。凭借在解决各行业热管理挑战方面的深厚经验，莱尔德团队提供关于导热管理的全方位解决方案，并协助客户进行解决方案的开发与测试。此外，凭借广泛的 TIM 产品组合、专注的研发能力以及全球化的制造布局，莱尔德致力于提供热学性能卓越的产品。
导热界面材料
Laird™ 导热界面材料可填充电子组件之间的空隙并消除气穴，从而显着优化导热效果与散热性能。此类材料可提供间隙垫片、单组份和双组份点胶类解决方案（同时包括硅基和非硅基产品），兼顾了热导率与柔软性，以应对复杂的导热挑战。
莱尔德是高性能导热界面材料的全球领导者之一。Laird™ 品牌的一系列导热界面材料为各行业的强大组件提供冷却效果，包括 5G 基础设施、人工智能芯片、汽车 ADAS 解决方案、信息娱乐系统、智能家居和穿戴式设备、无人机和卫星、游戏系统等诸多领域。
莱尔德支持其导热间隙垫片与液体导热界面材料的全自动应用。我们点胶类应用经过专门优化，可确保点胶类导热界面材料具有合适的重量、位置和表面覆盖效果。我们用于取放式间隙垫片的 TIM Pick™ 解决方案，能够通过改善工作周期时间、产量和贴装精确度来降低总拥有成本。
See Laird’s portfolio of Gap Filler Pads
See Laird’s portfolio of Liquid Gap Fillers
高性能材料
莱尔德的高性能相变材料和导热硅脂可增强发热组件和散热器之间的热传导，帮助电子系统维持较低的温度。此类解决方案可在超薄粘合层应用中稳定地发挥作用，提供最低的热阻，从而确保产品的长期可靠运行。
硅基和非硅基导热硅脂具有抗泵出的设计特点，并提供卓越的润湿特性。全新的创新导热凝胶为工程师提供了多合一的点胶类解决方案，既可用于超薄粘合层、恒压应用，也 可作为恒定间隙应用中的加厚导热界面材料。Laird™ 相变材料能在 50°C 至 70°C 的工作温度区间软化，提供行业领先的导热性能、可靠性与易用性。
随着制造商转向新一代复合半导体，莱尔德正致力于开发新的解决方案，保证 SiC 与 GaN 半导体在更高温下的稳定运行。
PCB板端的热设计挑战
在PCB设计变革中，急剧攀升的热负载构成了重大挑战，使PCB散热器与导热界面材料（TIM）之间的关系愈发关键。本文中，莱尔德回顾了历史上应用的导热解决方案，并探讨导热界面材料与散热器相互作用的性能特征，以及新型解决方案如何推动热传导过程的发展。
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