(2026年3月23日，中国上海讯) 半导体价值链上领先的技术解决方案领导者 Qnity Electronics, Inc. 启诺迪电子公司（ “Qnity” 中文名称启诺迪）（NYSE：Q）宣布，将于3月24日至26日在2026年国际电子电路（上海）展览会上，全面展示其人工智能（AI）赋能解决方案，展位号为8D10。

Qnity启诺迪电子互连科技事业部总裁徐成增表示, “随着人工智能发展推动数据中心需求持续攀升，启诺迪专注于先进封装和集成电路材料解决方案，致力提升性能、可靠性和信号完整性。通过持续创新，并与合作伙伴紧密协作，我们助力 AI 系统实现更快的数据处理和无缝互连，进而推动行业可持续增长，为下一代科技发展赋能。”

在AI服务器应用领域，启诺迪提供全面的金属化产品组合。Copper Gleam™ PPR 脉冲酸性电镀铜技术作为新一代高性能电镀解决方案，具备卓越的通孔贯孔能力，支持更高的纵横比设计。Circuposit™ 6800W化学沉铜技术专注于提升先进盲孔设计的可靠性。此外，Microfill™ EVF-IV 酸性电镀铜技术以其出色的盲孔填孔能力，助力AI服务器实现高密度互连制造。

启诺迪为先进印刷电路板提供全系列干膜产品组合，涵盖多层板、HDI及面向AI系统的IC载板。Riston^® DI86激光成像干膜在盖孔与细线路解析方面均表现卓越。Riston^® DI16和DI16M激光成像干膜可实现超精细线路图形，以确保信号完整性和高可靠性。此外，Riston^® DWB81M干膜可满足超细线路及厚铜电镀需求，适用于高功率及热管理运用。

在AI高性能计算先进封装领域，启诺迪将重点展示Solderon™ BP TS7000 焊料和Intervia™ 8540HSP 电镀铜。这两款产品适用于HBM应用和2.5D/3D封装工艺中的微凸块间距应用，具有优异的共面性能和高可靠性。同时，启诺迪还将展示Cyclotene™干膜光成像电介质，为玻璃基板构建、玻璃通孔填充提供高产速、高解析解决方案。该材料可作为压力缓冲层，有效降低玻璃开裂风险，并在多次焊接和高温测试下保持高热稳定性。

为满足新一代AI架构对高速、高频信号传输性能的需求，启诺迪提供Interra^TM HK04J 薄型覆铜层压板解决方案。

Qnity 启诺迪诚邀您莅临2026国际电子电路（上海）展览会展位，与我们展开深入交流，共同探索推动中国电子产业发展的创新技术。

关于Qnity启诺迪

Qnity启诺迪是半导体价值链上领先的技术解决方案供应商，推动人工智能、高性能计算与先进互连技术。从创新的半导体芯片制造解决方案，到实现复杂电子系统中的高速传输，凭借高性能材料及其专业的整合能力，启诺迪不断推进科技的边界，使明日科技成为可能。欲了解更多有关公司业务、解决方案的信息，请浏览 http://www.qnityelectronics.com/。

Qnity™、Qnity Node 标志，以及所有标注有 ^TM 或 ^® 的产品（除非另有说明），均为启诺迪电子公司或其关联公司的商标、商品名称或注册商标。

Qnity启诺迪媒体联络人

周雯翎                                                                                                                                    
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