我们正在使先进计算成为可能。
先进计算正在重塑我们的生活，杜邦的解决方案在人工智能方面实现了关键创新，包括芯片的制造、封装与装配。凭借全面的产品组合，Qnity启诺迪在半导体材料、先进互连和热管理方面构筑了强大的实力，在先进计算与人工智能领域实现了突破。
我们的团队可以为先进逻辑和存储芯片的设计、先进封装、IC 载板、PCB 及装配提供全面的解决方案。Qnity启诺迪致力于通过创新材料改变先进计算技术的格局，以满足新兴需求，并帮助我们的客户在当前与未来取得成功。
在芯片封装与人工智能电路板领域，设计挑战无所不在，从在狭小的空间内安装高功率组件并进行互连，到生产多层印制板、堆叠芯片，再到实现细线化设计。
为确保芯片封装和人工智能电路板的信号完整性、热稳定性、机械可靠性和高性能，设计团队和制造商需要整体解决方案。凭借先进互连和热管理这两项强大产品组合，杜邦研发制造的产品具备卓越的质量和可靠性，能满足人工智能芯片封装和电路板的复杂性能需求，推动未来创新。
行动起来：
获取杜邦先进计算与人工智能解决方案，探索无限可能。
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and solve the challenges of our time.